क्यूबीएच मॉड्यूल, स्कॅन हेड आणि एफ-थेटा स्कॅन लेन्ससह कार्मानहस हाय पॉवर वेल्डिंग मॉड्यूल. आम्ही उच्च अंत औद्योगिक लेसर अनुप्रयोगावर लक्ष केंद्रित करीत आहोत. आमचे मानक मॉडेल पीएसएच 14, पीएसएच 20 आणि पीएसएच 30 आहे.
पीएसएच 14-एच उच्च उर्जा आवृत्ती-200 डब्ल्यू ते 1 केडब्ल्यू (सीडब्ल्यू) पर्यंतच्या लेसर पॉवरसाठी; वॉटर कूलिंगसह पूर्णपणे सीलबंद स्कॅन डोके; उच्च लेसर उर्जा, धूळ किंवा पर्यावरणास आव्हानात्मक प्रसंगांसाठी योग्य, उदा. अ‍ॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (3 डी प्रिंटिंग), अचूक वेल्डिंग इ.
पीएसएच 20-एच उच्च उर्जा आवृत्ती-300 डब्ल्यू ते 3 केडब्ल्यू (सीडब्ल्यू) पर्यंतच्या लेसर पॉवरसाठी; वॉटर कूलिंगसह पूर्णपणे सीलबंद स्कॅन डोके; उच्च लेसर उर्जा, धूळ किंवा पर्यावरणास आव्हानात्मक प्रसंगांसाठी योग्य, उदा. अ‍ॅडिटिव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग (3 डी प्रिंटिंग), अचूक वेल्डिंग इ.
पीएसएच 30-एच उच्च उर्जा आवृत्ती-2 केडब्ल्यू ते 6 केडब्ल्यू (सीडब्ल्यू) पर्यंतच्या लेसर पॉवरसाठी; वॉटर कूलिंगसह पूर्णपणे सीलबंद स्कॅन डोके; सुपर उच्च लेसर पॉवरसाठी योग्य, अत्यंत कमी वाहून प्रसंगी. उदा. लेसर वेल्डिंग.
वेल्डिंग बॅटरी सेल कव्हर्स हा उच्च पॉवर वेल्डिंग मॉड्यूलसाठी एक विशिष्ट अनुप्रयोग आहे, जसे की बॅटरी ब्लॉकशी स्वतंत्र पेशींना इलेक्ट्रिकली कनेक्ट करण्यासाठी अ‍ॅल्युमिनियम किंवा कॉपर प्लेट्सपासून बनविलेले वेल्डिंग सेल संपर्क पृष्ठभाग आहेत. अ‍ॅक्सिस गॅन्ट्री किंवा रोबोट शस्त्रावर आरोहित “रिमोट वेल्डिंग” पद्धतीचा वापर करून वेल्डिंग स्टील प्लेट्ससाठी मॉड्यूल देखील एक योग्य समाधान आहे. 30 मिमी अपर्चरसह डिफ्लेक्शन युनिट व्यतिरिक्त, प्लास्टिक वेल्डिंगसाठी 20 मिमी अपर्चरसह डिफ्लेक्शन युनिट्स उपलब्ध आहेत.
1. अत्यंत कमी तापमान वाहून नेणे (≤3urad/℃); 8 तासांहून अधिक दीर्घकालीन ऑफसेट ड्राफ्ट ≤30 उराद
2. अत्यंत उच्च रिझोल्यूशन आणि पुनरावृत्तीपणा; रिझोल्यूशन 1 उराद; पुनरावृत्तीक्षमता 2 उराद
3. अत्यंत उच्च गती:
पीएसएच 14-एच: 15 मी/से
पीएसएच 20-एच: 12 मी/से
पीएसएच 30-एच: 9 एम/से
| मॉडेल | पीएसएच 14-एच | पीएसएच 20-एच | पीएसएच 30-एच |
| इनपुट लेझर पॉवर (कमाल.) | सीडब्ल्यू: 1000 डब्ल्यू @ फायबर लेसर स्पंदित: 500 डब्ल्यू @ फायबर लेसर | सीडब्ल्यू: 3000 डब्ल्यू @ फायबर लेसर स्पंदित: 1500 डब्ल्यू @ फायबर लेसर | सीडब्ल्यू: 1000 डब्ल्यू @ फायबर लेसर स्पंदित: 150 डब्ल्यू @ फायबर लेसर |
| वॉटर कूल/सीलबंद स्कॅन डोके | होय | होय | होय |
| छिद्र (मिमी) | 14 | 20 | 30 |
| प्रभावी स्कॅन कोन | ± 10 ° | ± 10 ° | ± 10 ° |
| ट्रॅकिंग त्रुटी | 0.19 एमएस | 0.28ms | 0.45ms |
| चरण प्रतिसाद वेळ (पूर्ण प्रमाणात 1%) | ≤ 0.4 एमएस | ≤ 0.6 एमएस | ≤ 0.9 एमएस |
| ठराविक वेग | |||
| स्थिती / उडी | <15 मी/से | <12 मीटर/से | <9 मी/से |
| लाइन स्कॅनिंग/रास्टर स्कॅनिंग | <10 मी/से | <7 मी/से | <4 मी/से |
| ठराविक वेक्टर स्कॅनिंग | <4 मी/से | <3 मी/से | <2 मीटर/से |
| चांगली लेखन गुणवत्ता | 700 सीपीएस | 450 सीपीएस | 260 सीपीएस |
| उच्च लेखन गुणवत्ता | 550 सीपीएस | 320 सीपीएस | 180 सीपीएस |
| सुस्पष्टता | |||
| रेषात्मकता | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| ठराव | ≤ 1 उराद | ≤ 1 उराद | ≤ 1 उराद |
| पुनरावृत्ती | ≤ 2 उराद | ≤ 2 उराद | ≤ 2 उराद |
| तापमान वाहते | |||
| ऑफसेट ड्राफ्ट | ≤ 3 उराद/℃ | ≤ 3 उराद/℃ | ≤ 3 उराद/℃ |
| Qver 8 तास दीर्घकालीन ऑफसेट ड्राफ्ट15 15 मिनिटांच्या चेतावणीनंतर） | ≤ 30 उराद | ≤ 30 उराद | ≤ 30 उराद |
| ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ |
| सिग्नल इंटरफेस | एनालॉग: ± 10 व्ही डिजिटल: एक्सवाय 2-100 प्रोटोकॉल | एनालॉग: ± 10 व्ही डिजिटल: एक्सवाय 2-100 प्रोटोकॉल | एनालॉग: ± 10 व्ही डिजिटल: एक्सवाय 2-100 प्रोटोकॉल |
| इनपुट पॉवर आवश्यकता (डीसी) | ± 15 व्ही@ 4 ए कमाल आरएमएस | ± 15 व्ही@ 4 ए कमाल आरएमएस | ± 15 व्ही@ 4 ए कमाल आरएमएस |
टीप:
(१) सर्व कोन यांत्रिक अंशांमध्ये आहेत.
(२) एफ-थेटा ऑब्जेक्टिव्ह एफ = 163 मिमी सह. वेग मूल्य भिन्न फोकल लांबीशी सुसंगतपणे बदलते.
()) 1 मिमी उंचीसह एकल-स्ट्रोक फॉन्ट.
